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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
装帧： 平装
九品
￥1.00
2024-04-23 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
装帧： 平装
七品
￥1.00
2018-03-25 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
印刷时间： 1971
装帧： 平装
七五品
￥1.70
2019-09-06 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学
出版社： 浙江大学
出版时间： 1973
装帧： 平装
八五品
￥2.00
2022-06-09 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学
装帧： 平装
八品
￥2.00
2014-08-12 上书
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A29951 《半导体器件新工艺》 馆藏
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学
出版时间： 1971
装帧： 平装
八品
￥2.00
2011-03-07 上书
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半导体器件新工艺'
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
装帧： 平装
九品
￥3.00
2024-02-18 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
八品
￥3.00
2023-10-19 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
八五品
￥3.00
2023-09-05 上书
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半导体器件新工艺
作者： 不详
出版社： 不详
出版时间： 不详
装帧： 平装
八五品
￥3.00
2022-02-18 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
装帧： 平装
八五品
￥3.00
2014-02-28 上书
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半导体器件新工艺（书角稍损）
梁瑞林编著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
八五品
￥3.80
2015-11-13 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学五.七电机厂 《新技术译丛》编辑组编译
出版时间： 1971-01
印刷时间： 1971-01-01
装帧： 平装
八五品
￥5.00
2008-05-17 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
装帧： 平装
八品
￥5.00
2018-01-28 上书
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巴列维杯国际乒乓球锦标赛开幕1977年11月10中国新闻代表团离开东京回国《广州日报》新华社记者评述发展我国基础科学的重要意义。省革命委员会举行第十次常委会议决定今年12月召开省五届人代会。省招生委员会办公室负责人就高校中专招生工作问题答记者问。半导体研究所实习研究员王希平十年如一日不畏劳苦同工人团结战斗先后设计制造了具有国内先进水平的光刻机以及甩胶机探针测试台等十多台工艺设备1照片
作者： 空军某航空医学研究所研究员俞梦孙几年来经过反复试验研究成功几种类型的航空生理遥测电子医学仪器被广大指战员誉为用于攀登技术高峰的坚强战士1照片。第4版
出版社： 半导体研究所实习研究员杨沁清他和战友们一起经过十多年努力研制成氧化铁彩色版乳胶扩散源等多种新工艺并在国内首先将正胶用于整个光刻工艺中促进了我国半导体器件和集成电路工艺的发展1照片。第4版
装帧： 其他
一品
￥5.00
2021-11-25 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林编著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
八品
￥5.00
2015-12-24 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学编译组
出版社： 浙江大学编译组
出版时间： 不详
装帧： 平装
八品
￥5.00
2019-07-18 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
九品
￥6.80
2023-12-28 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
九品
￥8.00
2024-04-04 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
九五品
￥8.00
2023-02-24 上书
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半导体器件新工艺 馆藏正版无笔迹
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
九品
￥8.00
2023-08-30 上书
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正版现货 半导体器件新工艺----表面组装与贴片式元器件技术
正版现货，内页干净，极速发货
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
九五品
￥10.00
2023-11-19 上书
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【正版新书】表面组装与贴片式元器件技术：半导体器件新工艺
【正版书籍 可开发票】
梁瑞林 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
全新
￥10.40
2024-04-21 上书
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【正版书籍】表面组装与贴片式元器件技术：半导体器件新工艺
【正版书籍 可开发票】顺丰/批发 电话核对15510117573
梁瑞林 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
全新
￥10.40
2024-04-04 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
八五品
￥15.00
2023-05-20 上书
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国外半导体器件焊接新工艺 16开油印详细请看图
作者： 上海科学技术情报研究所
出版社： 上海科学技术情报研究所
出版时间： 1973-01
印刷时间： 1973-01
装帧： 平装
八五品
￥19.99
2023-10-14 上书
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国外半导体器件焊接新工艺
作者： 上海科学技术情报研究所出版
出版社： 新华书店上海发行所发行
出版时间： 1973
装帧： 平装
九品
￥30.00
2022-09-12 上书
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D2184 半导体器件新工艺 全一册 浙江大学《新技术译丛》编译组 1971年
作者： 浙江大学五.七电机厂
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
印刷时间： 1971
装帧： 平装
八五品
￥32.00
2024-02-23 上书
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D2165 半导体器件新工艺 全一册 浙江大学《新技术译丛》编译组 1971年
作者： 浙江大学五.七电机厂
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
印刷时间： 1971
装帧： 平装
八五品
￥32.00
2009-10-14 上书
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国外半导体器件焊接新工艺
作者： 上海科学技术情报研究所
出版社： 上海科学技术情报研究所
出版时间： 1973-01
装帧： 平装
八五品
￥38.00
2021-04-12 上书
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国外半导体器件焊接新工艺
作者： 不详
出版社： 上海科学技术情报研究所
出版时间： 1973
装帧： 平装
八五品
￥45.00
2019-12-26 上书
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国外半导体器件焊接新工艺
作者： 不详
出版社： 上海科学技术情报研究所
出版时间： 1973
装帧： 平装
八五品
￥50.00
2019-12-26 上书
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