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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
八品
￥1.00
2025-03-02 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
装帧： 平装
七品
￥1.00
2018-03-25 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学
出版社： 浙江大学
出版时间： 1973
装帧： 平装
八五品
￥2.00
2022-06-09 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学
装帧： 平装
八品
￥2.00
2014-08-12 上书
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A29951 《半导体器件新工艺》 馆藏
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学
出版时间： 1971
装帧： 平装
八品
￥2.00
2011-03-07 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
九品
￥2.50
2025-06-19 上书
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半导体器件新工艺.
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
装帧： 平装
九品
￥3.00
2025-07-07 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
装帧： 平装
八五品
￥3.00
2014-02-28 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
八五品
￥3.00
2023-09-05 上书
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半导体器件新工艺
作者： 不详
出版社： 不详
出版时间： 不详
装帧： 平装
八五品
￥3.00
2022-02-18 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
九品
￥4.00
2024-12-05 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
七品
￥5.00
2024-07-28 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学五.七电机厂 《新技术译丛》编辑组编译
出版时间： 1971-01
印刷时间： 1971-01-01
装帧： 平装
八五品
￥5.00
2008-05-17 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
装帧： 平装
八品
￥5.00
2018-01-28 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林编著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
八品
￥5.00
2015-12-24 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学编译组
出版社： 浙江大学编译组
出版时间： 不详
装帧： 平装
八品
￥5.00
2019-07-18 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
九品
￥6.00
2025-06-05 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
八五品
￥6.00
2025-04-23 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
九品
￥6.80
2023-12-28 上书
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半导体器件新工艺 馆藏正版无笔迹
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
九品
￥8.00
2023-08-30 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
九品
￥8.00
2024-04-04 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
九五品
￥8.00
2023-02-24 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
八五品
￥15.00
2023-05-20 上书
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国外半导体器件焊接新工艺
作者： 不详
出版社： 上海科学技术出版社
出版时间： 1973
装帧： 平装
八品
￥18.00
2024-06-02 上书
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国外半导体器件焊接新工艺（馆藏）
作者： 本社
出版社： 上海科学技术出版社
出版时间： 1973
装帧： 平装
八品
￥18.80
2024-12-21 上书
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国外半导体器件焊接新工艺 16开油印详细请看图
作者： 上海科学技术情报研究所
出版社： 上海科学技术情报研究所
出版时间： 1973-01
印刷时间： 1973-01
装帧： 平装
八五品
￥19.99
2023-10-14 上书
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国外半导体器件焊接新工艺
作者： --
出版社： 上海科学技术情报研究所
出版时间： 1973-01
装帧： 平装
九品
￥25.00
2025-07-27 上书
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《半导体器件新工艺（译文集）》/硅的化学一机械抛光/有色掩模/光致抗蚀剂/投影掩蔽法/用扫描电子束进行图形曝光/离子注入技术/高频溅射技术……
作者： 浙江大学五·七电机厂《新技术译丛》编译组 编译
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编辑组出版
出版时间： 1971
装帧： 平装
三品
￥30.00
2024-08-03 上书
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国外半导体器件焊接新工艺
作者： 上海科学技术情报研究所出版
出版社： 新华书店上海发行所发行
出版时间： 1973
装帧： 平装
九品
￥30.00
2022-09-12 上书
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D2293 半导体器件新工艺 全一册 浙江大学《新技术译丛》编译组 1971年
作者： 浙江大学五.七电机厂
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
印刷时间： 1971
装帧： 平装
八五品
￥32.00
2009-10-14 上书
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D2252 半导体器件新工艺 全一册 浙江大学《新技术译丛》编译组 1971年
作者： 浙江大学五.七电机厂
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
印刷时间： 1971
装帧： 平装
八五品
￥32.00
2024-02-23 上书
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国外半导体器件焊接新工艺
作者： 上海科学技术情报研究所
出版社： 上海科学技术情报研究所
出版时间： 1973-01
装帧： 平装
八五品
￥38.00
2021-04-12 上书
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国外半导体器件焊接新工艺
作者： 不详
出版社： 上海科学技术情报研究所
出版时间： 1973
装帧： 平装
八五品
￥45.00
2019-12-26 上书
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国外半导体器件焊接新工艺
作者： 不详
出版社： 上海科学技术情报研究所
出版时间： 1973
装帧： 平装
八五品
￥50.00
2019-12-26 上书
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