[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 其他
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正版 实物拍摄 内页干净如新无笔记划痕无缺损开裂
叶良修 著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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2025-09-06 上书
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作者 叶良修
出版社 高等教育出版社
出版时间 不详
装帧 平装
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2025-10-14 上书
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全新未拆封
[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 其他
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2025-04-30 上书
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叶良修 / 高等教育出版社 / 2009-01 / 平装
八五品
28.43
2026-01-23 上书
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作者 叶良修
出版社 高等教育出版社
出版时间 1983-11
装帧 平装
八品
30.00
2025-04-18 上书
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作者 叶良修
出版社 高等教育出版社
出版时间 1983-11
装帧 平装
八五品
30.00
2025-04-18 上书
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作者 叶良修 著
出版社 高等教育出版社
出版时间 2009
装帧 精装
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2025-03-02 上书
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内页干净无刻画
[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 其他
八品
32.00
2025-06-26 上书
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作者 叶良修
出版社 高等教育出版社
出版时间 1992
装帧 平装
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2024-12-14 上书
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作者 叶良修
出版社 高等教育出版社
出版时间 1988
装帧 平装
八五品
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2026-03-24 上书
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叶良修 著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
八品
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2024-12-29 上书
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作者 叶良修
出版社 高等教育出版社
出版时间 1983-11
印刷时间 1984-05
装帧 平装
八五品
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2024-11-27 上书
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作者 叶良修
出版社 高等教育出版社
出版时间 1987
印刷时间 1996
装帧 平装
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2022-12-05 上书
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作者 叶良修 编著
出版社 高等教育出版社
出版时间 1987-10
印刷时间 1987-10
装帧 平装
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2024-05-04 上书
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正版图书 品相如图 自然泛旧
叶良修 / 高等教育出版社 / 1987 / 平装
八五品
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2024-07-18 上书
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作者 叶良修 编著
出版社 高等教育出版社
出版时间 1983
装帧 平装
八五品
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2022-09-13 上书
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叶良修 著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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2026-03-25 上书
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[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 平装
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2025-08-01 上书
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作者 叶良修 编著
出版社 高等教育出版社
出版时间 1983
印刷时间 1996
装帧 平装
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2025-02-20 上书
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叶良修 编著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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2026-01-09 上书
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叶良修 著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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2026-03-18 上书
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叶良修 编著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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2026-03-29 上书
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叶良修 编著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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2026-03-12 上书
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作者 叶良修 编著
出版社 高等教育出版社
出版时间 2009-06
装帧 精装
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2025-07-24 上书
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叶良修 编著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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2026-04-07 上书
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作者 叶良修 编著
出版社 高等教育出版社
出版时间 1983
装帧 平装
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叶良修 编著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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叶良修 编著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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2026-03-28 上书
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半导体物理学[下册]9787040266252
叶良修 著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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2026-04-07 上书
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半导体物理学[下册]
叶良修 著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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叶良修 编著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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2026-02-27 上书
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作者 叶良修编著
出版社 高等教育出版社
出版时间 1983
装帧 平装
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2017-04-16 上书
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叶良修 著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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2026-02-06 上书
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[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 其他
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叶良修 著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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2025-12-16 上书
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[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 其他
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2026-04-10 上书
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[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 其他
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2026-03-19 上书
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[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 其他
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[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 其他
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2024-11-21 上书
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[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 其他
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2026-04-08 上书
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本书共十七章,分上下两册出版。上册主要涉及一些比较基本的内容,包括结构和结合性质,半导体中的电子状态,载流子的平衡统计,过剩载流子,接触现象,半导体表面和MIS结构,微结构和超晶格,半导体的光吸收,半导体的光发射等十章。下册则收入一些专题,包括载流子的散射,热现象,复杂能带输运,热载流子,强磁场下的输运和磁光现象,半导体中自旋相关的现象,非晶态半导体等七章。本书可供已学过固体
叶良修 编著 / 高等教育出版社 / 2009-06 / 精装
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2025-12-27 上书
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正版新书,极速发货。9787312052408
(德)马吕斯·格伦德曼 / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 平装
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2025-12-27 上书
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[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 其他
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2024-06-19 上书
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作者 叶良修
出版社 高等教育出版社
出版时间 2007
印刷时间 2007
装帧 精装
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88.00
2026-04-09 上书
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2024-02-05 上书
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[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 其他
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91.54
2026-03-26 上书
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[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 其他
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[德国]Marius Grundmann / 中国科学技术大学出版社 / 2022-07 / 其他
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2024-08-03 上书
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作者 叶良修 编著
出版社 高等教育出版社
出版时间 1983-11
装帧 平装
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2020-05-31 上书
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