高峰、刘莹 编 / 科技文献出版社 / 2008-05 / 平装
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高峰、刘莹 编 / 科技文献出版社 / 2008-05 / 平装
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高峰、刘莹 编 / 科技文献出版社 / 2008-05 / 平装
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高峰、刘莹 编 / 科技文献出版社 / 2008-05 / 平装
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高峰、刘莹 编 / 科技文献出版社 / 2008-05 / 平装
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高峰、刘莹 编 / 科技文献出版社 / 2008-05 / 平装
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无写字无划痕,书口有点水印(如图)。
高峰、刘莹 编 / 科技文献出版社 / 2008-05 / 平装
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高峰、刘莹 编 / 科技文献出版社 / 2008-05 / 平装
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作者 高峰、刘莹
出版社 / 科技文献出版社
出版时间 2008-05
印刷时间 2008-05
装帧 平装
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作者 高峰、刘莹
出版社 / 科技文献出版社
出版时间 2008-05
印刷时间 2008-05
装帧 平装
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作者 高峰、刘莹 编
出版社 / 科技文献出版社
出版时间 2008-05
印刷时间 2008-05
装帧 平装
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2023-12-21 上书
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作者 高峰、刘莹 编
出版社 科技文献出版社
出版时间 2008
装帧 平装
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高峰、刘莹 编 / 科技文献出版社 / 2008-05 / 平装
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高峰、刘莹 编 / 科技文献出版社 / 2008-05 / 平装
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作者 高峰
出版社 科学技术文献出版社
出版时间 2008-05
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作者 高峰.刘莹编
出版社 科学技术文献出版社
出版时间 2008-05
装帧 平装
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作者 高峰、刘莹 编
出版社 科技文献出版社
出版时间 2008-05
印刷时间 2008-05
装帧 平装
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高峰、刘莹 编 / 科技文献出版社 / 2008-05 / 平装
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