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出版社 中国标准出版社
出版时间 2023-10
装帧 平装
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通讯 MEMS芯片设计、移动互联网芯片优选封装可靠性检测 新华书店全新正版书籍
陈新华 / 电子工业出版社 / 2020-12 / 平装
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2024-02-18 上书
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通讯 MEMS芯片设计、移动互联网芯片优选封装可靠性检测 新华书店全新正版书籍
陈新华 著 / 电子工业出版社 / 2020-12 / 平装
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[美]Allyson、[美]Mark G.da、[瑞士]Herbert R.Shea 著;恩云飞、贾玉斌、黄钦文 译 / 电子工业出版社 / 2012-11 / 平装
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2023-01-31 上书
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[美]Allyson、[美]Mark G.da、[瑞士]Herbert R.Shea 著;恩云飞、贾玉斌、黄钦文 译 / 电子工业出版社 / 2012-11 / 平装
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2023-11-11 上书
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[美]Allyson、[美]Mark G.da、[瑞士]Herbert R.Shea 著;恩云飞、贾玉斌、黄钦文 译 / 电子工业出版社 / 2012-11 / 平装
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2023-12-24 上书
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[美]Allyson、[美]Mark G.da、[瑞士]Herbert R.Shea 著;恩云飞、贾玉斌、黄钦文 译 / 电子工业出版社 / 2012-11 / 平装
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2024-03-19 上书
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(美)哈策尔,(美)席尔瓦,(瑞士)谢伊 著,恩云飞,贾玉斌 / 电子工业出版社 / 2012-11 / 平装
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2024-04-08 上书
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[日]田畑修、[日]土屋智由 著;宋竞 译 / 东南大学出版社 / 2009-03 / 平装
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[日]田畑修、[日]土屋智由 著;宋竞 译 / 东南大学出版社 / 2009-03 / 平装
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2024-04-05 上书
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前23页有划线
[日]田畑修、[日]土屋智由 著;宋竞 译 / 东南大学出版社 / 2009-03 / 平装
九品
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2023-02-21 上书
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[日]田畑修、[日]土屋智由 著;宋竞 译 / 东南大学出版社 / 2009-03 / 平装
八五品
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【正版速发*有笔记划线】MEMS可靠性9787564115753东南大学出版社
[日]田畑修、[日]土屋智由 著;宋竞 译 / 东南大学出版社 / 2009-03 / 平装
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[日]田畑修、[日]土屋智由 著;宋竞 译 / 东南大学出版社 / 2009-03 / 平装
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2023-09-09 上书
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[日]田畑修、[日]土屋智由 著;宋竞 译 / 东南大学出版社 / 2009-03 / 平装
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[日]田畑修、[日]土屋智由 著;宋竞 译 / 东南大学出版社 / 2009-03 / 平装
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[日]田畑修、[日]土屋智由 著;宋竞 译 / 东南大学出版社 / 2009-03 / 平装
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