作者 美 Donald A Neamen
出版社 电子工业出版社
出版时间 2005-02
印刷时间 2005-02
装帧 平装
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9787567205543
施敏 / 苏州大学出版社 / 2016-01 / 平装
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[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译 / 苏州大学出版社 / 2014-04 / 平装
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[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译 / 苏州大学出版社 / 2014-04 / 平装
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8新,不影响阅读使用,有笔记勾画、有折痕、有黄斑、部分破损实物拍照,品相如图
[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译 / 苏州大学出版社 / 2014-04 / 其他
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[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译 / 苏州大学出版社 / 2014-04 / 平装
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[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译 / 苏州大学出版社 / 2014-04 / 平装
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孟庆巨 / 科学出版社 / 2023-03 / 平装
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[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译 / 苏州大学出版社 / 2014-04 / 平装
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孟庆巨 / 科学出版社 / 2022-10 / 平装
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正版现货 半导体器件物理 第三版3 普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材 孟庆巨 科学出版社 9787030729156
孟庆巨 / 1科学/龙门书局出版社 / 2022-10 / 其他
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[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译 / 苏州大学出版社 / 2014-04 / 平装
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[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译 / 苏州大学出版社 / 2014-04 / 平装
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[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译 / 苏州大学出版社 / 2014-04 / 平装
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[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译 / 苏州大学出版社 / 2014-04 / 平装
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[美]施敏、[美]李明逵 著;王明湘、赵鹤鸣 译 / 苏州大学出版社 / 2014-04 / 平装
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作者 施敏,李明逵
出版社 苏州大学出版社
出版时间 2015-05
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施敏,李明逵 / 苏州大学出版社 / 2023-06 / 平装
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施敏,李明逵 / 苏州大学出版社 / 2022-10 / 平装
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【正版全新】 半导体器件物理与工艺(第三版) 半导体器件物理与工艺(第三版)
施敏,李明逵 / 苏州大学出版社 / 2019 / 平装
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