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系统工程（9）

北京

价格（元）

上架日期

1/1

中国科技术语 2019年第8期

作者：白春礼

出版社：商务印书馆

出版时间：2019-08

装订：

开本：大16开

版次：

鸿汇堂书摊（无星）北京(昌平) 鸿汇堂

8.00

十品

2021-12-22

中国科技术语 2021年第4期

作者：白春礼

出版社：商务印书馆

出版时间：2021-04

装订：

开本：大16开

版次：

鸿汇堂书摊（无星）北京(昌平) 鸿汇堂

8.00

十品

2021-10-12

中国科技术语 2020年第6期

作者：白春礼

出版社：商务印书馆

出版时间：2020

装订：

开本：大16开

版次：

鸿汇堂书摊（无星）北京(昌平) 鸿汇堂

8.00

十品

2021-06-28

中国科技术语 2020年第5期

作者：白春礼

出版社：商务印书馆

出版时间：2020

装订：

开本：大16开

版次：

鸿汇堂书摊（无星）北京(昌平) 鸿汇堂

8.00

十品

2021-06-28

中国科技术语 2020年第1期第2期

作者：

出版社：商务印书馆

出版时间：2020

装订：

开本：大16开

版次：

鸿汇堂书摊（无星）北京(昌平) 鸿汇堂

15.00

十品

2020-12-30

中国科技术语 2019年第1、第2、第3、第5、第6期

作者：白春礼

出版社：商务印书馆

出版时间：2016

装订：

开本：大16开

版次：

鸿汇堂书摊（无星）北京(昌平) 鸿汇堂

30.00

九五品

2021-01-17

中国科技术语 2019年第5期

作者：白春礼

出版社：商务印书馆

出版时间：2019

装订：

开本：大16开

版次：

鸿汇堂书摊（无星）北京(昌平) 鸿汇堂

8.00

十品

2021-03-01

中国科技术语 2020年第3期

作者：

出版社：商务印书馆

出版时间：

装订：

开本：大16开

版次：

鸿汇堂书摊（无星）北京(昌平) 鸿汇堂

8.00

十品

2021-01-06

中国科技术语 2019年第3期

作者：白春礼

出版社：商务印书馆

出版时间：2019

装订：

开本：大16开

版次：

鸿汇堂书摊（无星）北京(昌平) 鸿汇堂

8.00

九五品

2021-03-01

1-9条，共9条

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