作者：本社编

出版社：辽宁科学技术出版社

出版时间：1985

装订：精装

开本：16开

版次：1

作者：田涛 著

出版社：浙江科学技术出版社

出版时间：2024-11

装订：

开本：16开

版次：

作者：高永平 著

出版社：江西科学技术出版社

出版时间：2012-03

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：高永平 著

出版社：江西科学技术出版社

出版时间：2024-03

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：[美]D.Q.麦克伦尼 著，赵明燕 译，湛庐文化 出品

出版社：浙江科学技术出版社

出版时间：2023-05

装订：精装

开本：32开

版次：

作者：[美]D.Q.麦克伦尼 著，赵明燕 译，湛庐文化 出品

出版社：浙江科学技术出版社

出版时间：2023-05

装订：精装

开本：32开

版次：

作者：李少聪

出版社：天津科学技术出版社

出版时间：2020-09

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：傅燕鸣

出版社：上海科学技术出版社

出版时间：2020-01

装订：

开本：16开

版次：1

作者：青山良景刚 著

出版社：科学技术文献出版社

出版时间：2025-08

装订：精装

开本：其他

版次：

作者：邓铁涛、陈群、郭振球 编

出版社：上海科学技术出版社

出版时间：2013-08

装订：精装

开本：16开

版次：3

作者：(美)侯世达,(法)桑德尔

出版社：浙江科学技术出版社

出版时间：2023-07

装订：

开本：16开

版次：

作者：李德毅 于剑 中国人工智能学会

出版社：中国科学技术出版社

出版时间：2018-08

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：刘悦来;魏闽

出版社：上海科学技术出版社

出版时间：2018-08

装订：精装

开本：32开

版次：

作者：祝燮权//谢羽 著

出版社：上海科学技术出版社

出版时间：2015-03

装订：

开本：其他

版次：

作者：梁冬 著

出版社：天津科学技术出版社

出版时间：2025-06

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：(韩)金银珠

出版社：广西科学技术出版社

出版时间：2023-06

装订：精装

开本：32开

版次：

作者：(韩)金银珠

出版社：广西科学技术出版社

出版时间：2023-06

装订：精装

开本：32开

版次：

作者：杜利明,王凤英,郭文艳 著

出版社：天津科学技术出版社

出版时间：2025-04

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：a15a 著 深元,胡显煜,来来 编

出版社：中国科学技术出版社

出版时间：2024-01

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：水青衣、 范远舟、 朱行帆 著

出版社：中国科学技术出版社

出版时间：2025-05

装订：精装

开本：大32开

版次：

作者：高永平 住，紫图图书 出品

出版社：江西科学技术出版社

出版时间：2012-03

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：史文　主编

出版社：上海科学技术出版社

出版时间：2011-02

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：[美]乔治·戴森 著

出版社：浙江科学技术出版社

出版时间：2025-08

装订：精装

开本：其他

版次：

作者：中国科协学会服务中心主编

出版社：中国科学技术出版社

出版时间：2023-04

装订：精装

开本：其他

版次：1

作者：柳森主编

出版社：安徽科学技术出版社

出版时间：2024-11

装订：精装

开本：16开

版次：1

作者：吕丽平 著

出版社：四川科学技术出版社

出版时间：2023-01

装订：精装

开本：16开

版次：1

作者：[日]细谷功 著

出版社：北京科学技术出版社

出版时间：2025-09

装订：精装

开本：32开

版次：

作者：吴志强 著

出版社：上海科学技术出版社

出版时间：2022-06

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：(英)L.T.C.罗尔特 著 梅京亚 译

出版社：中国科学技术出版社

出版时间：2024-01

装订：

开本：32开

版次：

作者：梁冬 著

出版社：天津科学技术出版社

出版时间：2025-06

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：朱松纯 著，湛庐文化 出品

出版社：浙江科学技术出版社

出版时间：2024-12

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：梁冬 著

出版社：天津科学技术出版社

出版时间：2025-06

装订：精装

开本：48开

版次：

作者：田 涛 著，湛庐文化 出品

出版社：浙江科学技术出版社

出版时间：2024-11

装订：

开本：16开

版次：

作者：熊贇，朱扬勇，陈志渊　编著

出版社：上海科学技术出版社

出版时间：2016-04

装订：

开本：16开

版次：

作者：[澳]托比·沃尔什（TobyWalsh）

出版社：中国科学技术出版社

出版时间：2024-06

装订：精装

开本：大32开

版次：

作者：祝燮权,谢羽

出版社：上海科学技术出版社

出版时间：2015-03

装订：

开本：64开

版次：

作者：马忠法 主编 著

出版社：上海科学技术出版社

出版时间：2025-07

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：李太豪　裴冠雄　主编 李海英　程翠萍　汪严磊　副主编

出版社：上海科学技术出版社

出版时间：2024-01

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：[美]D.Q.麦克伦尼 著，赵明燕 译，湛庐文化 出品

出版社：浙江科学技术出版社

出版时间：2023-05

装订：精装

开本：32开

版次：

作者：李德毅 于剑 中国人工智能学会

出版社：中国科学技术出版社

出版时间：2018-08

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：亓晋，许斌，康彬

出版社：中国科学技术出版社

出版时间：2023-08

装订：

开本：16开

版次：

作者：周昕 著

出版社：科学技术文献出版社

出版时间：2023-12

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：【明】陈眉公 凤凰含章出品

出版社：江苏科学技术出版社

出版时间：2022-08

装订：

开本：16开

版次：

作者：(奥)马里奥·泰尔茨(Mario Terzic)，鲁旸主编

出版社：江苏科学技术出版社

出版时间：2014-11

装订：精装

开本：大16开

版次：1

作者：田 涛 著，湛庐文化 出品

出版社：浙江科学技术出版社

出版时间：2025-04

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：梁芸，贺天平

出版社：中国科学技术出版社

出版时间：2024-11

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：[加]杰克琳·杜芬 著，李冰奇 译,酷威文化 出品,

出版社：江西科学技术出版社

出版时间：2021-08

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：张天德、孙娜 编

出版社：山东科学技术出版社

出版时间：2015-08

装订：精装

开本：16开

版次：1

作者：[英]爱德华·德博诺

出版社：中国科学技术出版社

出版时间：2023-09

装订：

开本：其他

版次：

作者：[英]彼得·马修斯（Peter,Matthews）,[美]史蒂文·格林斯潘（Steven,Greenspan）

出版社：中国科学技术出版社

出版时间：2024-05

装订：精装

开本：16开

版次：