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印制电路板:设计、制造、装配与测试

作者：[美] 卡德普（Khand-puy R.S.） 著,曹学军

出版社：机械工业出版社

出版时间：2008-02

装订：精装

开本：16开

版次：1

伴我侗行 （ 无星 ） 南京(江宁区) 伴我詷行

67.00

九五品

2024-05-11

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Protel 99 SE电路原理图与PCB设计及仿真

作者：清源科技 著,清源科技 编

出版社：机械工业出版社

出版时间：2011-06

装订：精装

开本：16开

版次：1

伴我侗行 （ 无星 ） 南京(江宁区) 伴我詷行

8.00

九五品

2024-05-11

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