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120.00
八五品
13.86
十品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
29.15
十品
作者:《建筑创作》杂志社 编
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2006-01
装订:精装
开本:16开
版次:1
37.76
九品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
10.39
九品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
22.55
十品
47.60
十品
作者:陈金京 邵斌 廖龙英 主编 《声学工程案例新编》编委会 组织编写
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2024-01
装订:精装
开本:其他
版次:1
246.00
十品
作者:白佩芳
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2021-05
装订:精装
开本:16开
版次:1
52.90
十品
26.00
八五品
10.80
八五品
4.20
十品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
1.21
八五品
48.79
十品
作者:柏涛建筑 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2015-03
装订:精装
开本:32开
版次:1
300.00
八五品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
40.00
八五品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
3.99
八五品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
11.00
八五品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
7.20
八五品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
6.60
八五品
作者:张德顺 刘鸣 李秀芬
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2019-01
装订:
开本:其他
版次:
41.03
十品
19.27
九品
15.66
十品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
17.05
八五品
作者:[英]伊恩·杰克逊 著;杨至德 译
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2016-10
装订:
开本:24开
版次:1
25.68
十品
12.60
九品
作者:秦红岭 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2010-09
装订:精装
开本:16开
版次:1
18.50
十品
2.00
九五品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
28.05
十品
25.52
十品
作者:[英]马里亚诺维奇 著;朱莹 译
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2009-12
装订:精装
开本:大32开
版次:1
9.70
十品
作者:[美]艾伦·S·魏斯 著;段建强 译
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2013-01
装订:精装
开本:32开
版次:1
24.30
十品
31.10
十品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
22.55
十品
6.00
八五品
5.00
八五品
5.00
八五品
作者:张福昌 编
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2002-06
装订:精装
开本:其他
版次:1
8.70
十品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
27.20
十品
27.02
十品
27.01
十品
27.00
十品
作者:[美]艾伦·S·魏斯 著;段建强 译
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2013-01
装订:精装
开本:32开
版次:1
22.05
九品
作者:四川建筑职业技术学院土木工程系力学教研室编
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2020-04
装订:精装
开本:16开
版次:1
22.51
十品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
8.00
八五品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
8.00
八五品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
28.46
十品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
28.50
十品
作者:[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社:中国建筑工业出版社
出版时间:2018-08
装订:精装
开本:16
版次:4
37.38
十品
21.00
十品