作者：张荣平 于浩飞 胡炜彦 高勇 丁彩凤 张兰春 主编

出版社：上海科技

出版时间：2024-01

装订：

开本：16开

版次：

作者：张荣平 于浩飞 胡炜彦 高勇 丁彩凤 张兰春 主编

出版社：上海科学技术出版社

出版时间：2024-01

装订：

开本：16开

版次：

作者：编者:龙勇//张进//侯露//冯青青//王自娟等|责编:吕笑娟//张楠//杨飞飞|总主编:刘剑波

出版社：郑州大学

出版时间：2023-11

装订：

开本：16开

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