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吉林

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上架日期

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材料结构电子显微分析

作者：刘文西等

出版社：天津大学出版社

出版时间：1989

装订：精装

开本：32开

版次：

玉辉书屋（无星）长春(朝阳) 广爱好GUANG书友

100.00

八五品

2023-05-06

芯片安全导论

作者：董晨刘西蒙郭文忠

出版社：人民邮电出版社

出版时间：2024-03

装订：精装

开本：16开

版次：1

华屹书店（无星）松原(其它区) 华屹书店

115.06

十品

2025-08-14

1-2条，共2条

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