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签名本（1）

陕西

价格（元）

上架日期

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硅半导体器件辐射效应及加固技术（作者签名本）

作者：刘文平著

年代：1001000000

页数：222

尺寸：

樊川书屋（无星）西安(雁塔区) 清山王

100.00

九五品

2025-11-06

1-1条，共1条

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