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2.71
八五品
2025-05-31
6.46
八五品
2024-07-23
作者：刘和平、张芳文 著
出版社：广东科技出版社
出版时间：2006-03
装订：精装
开本：其他
版次：1
3.50
八五品
2024-10-16
7.97
九品
2025-12-04
11.29
九品
2025-12-04
作者：翟梅枝、刘景芳、毛文泉 编
出版社：安徽科学技术出版社
出版时间：2012-01
装订：精装
开本：32开
版次：1
24.33
九五品
2025-12-04
8.00
九品
2025-11-06
9.00
九品
2025-11-06
7.83
九品
2025-12-04
18.93
九品
2025-12-04
作者：李文杨、吴贤锋、刘远、张晓佩、高承芳 著
出版社：福建科学技术出版社
出版时间：2018-04
装订：精装
开本：16开
版次：1
5.00
九五品
2025-06-23
作者：李文杨、董晓宁、刘远、张晓佩、高承芳 著
出版社：福建科技出版社
出版时间：2015-10
装订：精装
开本：32开
版次：1
5.25
十品
2025-12-01
作者：李文杨、董晓宁、刘远、张晓佩、高承芳 著
出版社：福建科技出版社
出版时间：2015-10
装订：精装
开本：32开
版次：1
5.94
十品
2025-12-05
作者：李文杨、刘远、陈鑫珠、张晓佩、高承芳 著
出版社：福建科学技术出版社
出版时间：2017-10
装订：精装
开本：16开
版次：1
8.00
九品
2024-05-01
作者：李文杨、董晓宁、刘远、张晓佩、高承芳 著
出版社：福建科技出版社
出版时间：2015-10
装订：精装
开本：32开
版次：1
10.61
九品
2025-12-04
作者：李文杨、董晓宁、刘远、张晓佩、高承芳 著
出版社：福建科技出版社
出版时间：2015-10
装订：精装
开本：32开
版次：1
4.50
十品
2025-12-02
作者：刘路贤 编者；董美芳；吴建伟；责编:马博；展文婕
出版社：河南大学出版社
出版时间：2022-08
装订：
开本：16开
版次：
30.72
十品
2025-12-02