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2.71
八五品
6.46
八五品
作者:刘和平、张芳文 著
出版社:广东科技出版社
出版时间:2006-03
装订:精装
开本:其他
版次:1
3.50
八五品
7.97
九品
11.29
九品
作者:翟梅枝、刘景芳、毛文泉 编
出版社:安徽科学技术出版社
出版时间:2012-01
装订:精装
开本:32开
版次:1
24.33
九五品
8.00
九品
9.00
九品
7.83
九品
18.93
九品
作者:李文杨、吴贤锋、刘远、张晓佩、高承芳 著
出版社:福建科学技术出版社
出版时间:2018-04
装订:精装
开本:16开
版次:1
5.00
九五品
作者:李文杨、董晓宁、刘远、张晓佩、高承芳 著
出版社:福建科技出版社
出版时间:2015-10
装订:精装
开本:32开
版次:1
5.25
十品
作者:李文杨、董晓宁、刘远、张晓佩、高承芳 著
出版社:福建科技出版社
出版时间:2015-10
装订:精装
开本:32开
版次:1
5.94
十品
作者:李文杨、刘远、陈鑫珠、张晓佩、高承芳 著
出版社:福建科学技术出版社
出版时间:2017-10
装订:精装
开本:16开
版次:1
8.00
九品
作者:李文杨、董晓宁、刘远、张晓佩、高承芳 著
出版社:福建科技出版社
出版时间:2015-10
装订:精装
开本:32开
版次:1
10.61
九品
作者:李文杨、董晓宁、刘远、张晓佩、高承芳 著
出版社:福建科技出版社
出版时间:2015-10
装订:精装
开本:32开
版次:1
4.50
十品
作者:刘路贤 编者;董美芳;吴建伟;责编:马博;展文婕
出版社:河南大学出版社
出版时间:2022-08
装订:
开本:16开
版次:
30.72
十品