作者：梁金蓉

出版社：重庆大学出版社

出版时间：2021-03

装订：精装

开本：其他

版次：

作者：梁金仓

出版社：内蒙古文化出版社

出版时间：2012-05

装订：

开本：

版次：

作者：许金梁 著

出版社：江苏科学技术出版社

出版时间：2003-01

装订：精装

开本：32开

版次：1

作者：吴俊,梁高金

出版社：哈尔滨工程大学出版社有限公司

出版时间：2018-01

装订：精装

开本：26开

版次：

作者：梁玉金,史玉梅

出版社：中国科技出版传媒股份有限公司

出版时间：2020-11

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：王金伟，李梁等著

出版社：上海大学出版社

出版时间：2015-12

装订：精装

开本：大32开

版次：

作者：主编 梁玉金 史玉梅

出版社：科学出版社

出版时间：2016-02

装订：

开本：

版次：

作者：姚松奇，梁金勇主编

出版社：四川大学出版社

出版时间：2016-06

装订：

开本：

版次：

作者：梁金萍,齐云英,王宁

出版社：东北财经大学出版社有限责任公司

出版时间：2022-10

装订：

开本：

版次：

作者：金红旭，梁红颖主编

出版社：人民邮电出版社

出版时间：2014-09

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：梁彦霞,金蓉,张新社

出版社：华中科技大学出版社

出版时间：2020-09

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：安丰金，王宗玲，梁峰 编

出版社：北京理工大学出版社

出版时间：2019-07

装订：精装

开本：16开

版次：

作者：梁凤云，刘金瑶，吕海主编

出版社：大连理工大学出版社

出版时间：2023-09

装订：

开本：

版次：

作者：林金堵 梁志立。陈培良

出版社：中国印制电路行业协会CPCA

出版时间：

装订：精装

开本：

版次：