作者 半导体器件制造技术丛书编写组编
出版社 国防工业出版社
出版时间 1971
装帧 平装
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2025-07-17 上书
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[美]施敏、梅凯瑞 著 / 安徽大学出版社 / 2007-01 / 平装
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[美]施敏、梅凯瑞 著 / 安徽大学出版社 / 2007-01 / 平装
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少量笔记
[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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[美]施敏、梅凯瑞 著 / 安徽大学出版社 / 2007-01 / 平装
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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(美)施敏,(美)梅凯瑞 著;吴秀龙,彭春雨,陈军宁 译 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 线装
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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(美)施敏,(美)梅凯瑞 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 平装
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美 施敏 美 梅凯瑞 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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[美]施敏、梅凯瑞 著 / 安徽大学出版社 / 2007-01 / 平装
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作者 美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨
出版社 安徽大学出版社
出版时间 2020
印刷时间 2020
装帧 平装
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正版旧书 里面部分笔记 内容完好 可正常使用 旧书不附带光盘
(美)施敏,(美)梅凯瑞 著;吴秀龙,彭春雨,陈军宁 译 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 线装
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(美)施敏,(美)梅凯瑞 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 平装
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[美]施敏、梅凯瑞 著 / 安徽大学出版社 / 2007-01 / 平装
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作者 黄昌宁 夏莹改编
出版社 科学出版社
出版时间 1983-08
装帧 平装
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正版85品 有笔记发圆通
[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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正版二手书 内页有少许笔记划线 可开电子发票
(美)施敏,(美)梅凯瑞 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 平装
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[美]施敏、梅凯瑞 / 安徽大学出版社 / 2007-01 / 平装
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本书旨在使读者掌握电子制造工程专业群的英语术语及用法,培养和提高读者阅读和翻译专业英语文献资料的能力,为今后获取和交流专业技术信息打下良好的基础。全书共18课,内容包括电的本质、电场、简单电路、半导体材料、电化学基础、光化学基础、电子封装、印制电路板成像、电镀技术、柔性电路、柔性电路的检测、显示技术简介、液晶显示、等离子显示、发光二极管、半导体器件及集成电路、半导体制造工艺、
金鸿 / 高等教育出版社 / 2011 / 平装
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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正版旧书 里面部分笔记 不影响使用 当天下午四点前下单 当天发货
[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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作者 (美)D.J.汉密尔顿 W.G.霍尔华 著
出版社 国防工业出版社
出版时间 1982-04
印刷时间 1982-04
装帧 平装
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2023-02-24 上书
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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美施敏 美梅凯瑞 / 安徽大学出版社 / 2020-01 / 平装
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9787811102925
施敏 / 安徽大学出版社 / 2007-04 / 平装
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 平装
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 平装
八五品
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 平装
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佐藤淳一 / 机械工业出版社 / 2022-03 / 其他
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施敏 / 安徽大学出版社 / 2007-04 / 平装
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二手半导体制造工艺基础9787566419026梅凯瑞北京师范大学
[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
六品
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2024-08-20 上书
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正版实拍无写画
[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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2024-06-26 上书
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正版旧书 不影响正常阅读 现货 消毒速发
[美]施敏、梅凯瑞 著 / 安徽大学出版社 / 2007-01 / 平装
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本书是普通高等教育“十五”国家级规划教材。全书共7章,以硅集成电路为中心,重点介绍集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计和微电子系统设计、集成电路计算机辅助设计(CAD)。   本书适用于非微电子专业的电子信息科学类和电气信息类的本科生和研究生,也可供从事线路和系统集成化工作的技术人员参考。 第1章 概论 1.1 微电子技术和集成电路的发展历程 1.1.1 微电子技术与半导体集成电路
郝跃 贾新章 吴玉广 / 高等教育出版社 / 2003-12 / 平装
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正版消毒
[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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9787566419026
梅凯瑞 陈军宁 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 平装
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本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准》,详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集
孙长安 主编 / 电子工业出版社 / 2023-07 / 其他
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佐藤淳一 / 机械工业出版社 / 2022-03 / 其他
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佐藤淳一 / 机械工业出版社 / 2022-03 / 其他
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨 / 安徽大学出版社 / 2020-09 / 其他
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