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半导体器件平面工艺
作者： 上海无线电十九厂
出版社： 上海人民出版社
出版时间： 1971-11
印刷时间： 1972-05
装帧： 平装
八五品
￥1.00
2026-01-04 上书
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集成电路工艺与设备
作者： 北京半导体器件二厂
出版社： 科学出版社
出版时间： 1972-05
印刷时间： 1972-05
装帧： 平装
八五品
￥1.00
2025-09-14 上书
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半导体器件平面工艺《制版》
作者： 上海
出版社： 上海人民出版社
出版时间： 不详
装帧： 平装
八五品
￥1.00
2025-07-01 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
八品
￥1.00
2025-03-02 上书
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半导体制造工艺控制理论
王少熙 / 西北工业大学出版社 / 2018-04 / 平装
九品
￥1.00
2024-08-16 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
装帧： 平装
七品
￥1.00
2018-03-25 上书
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美国邮票----画家约翰斯隆诞生百年 / 半导体之母电路板 / 恐龙 / 木雕工艺品（信销票）
出版时间： 1971-05
装帧： 其他
八五品
￥1.60
2024-12-17 上书
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半导体工艺学
作者： 不详
出版社： 人民教育出版社
出版时间： 1959
印刷时间： 1960
装帧： 平装
八品
￥1.80
2020-11-16 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学
出版社： 浙江大学
出版时间： 1973
装帧： 平装
八五品
￥2.00
2026-02-06 上书
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半导体器件新工艺
作者： 五·七电机厂
出版社： 浙江大学出版社
出版时间： 不详
装帧： 平装
七五品
￥2.00
2026-01-31 上书
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半导体器件物理与工艺
作者： 格罗夫
出版社： 科学出版社
出版时间： 1976-03
印刷时间： 1976-03
装帧： 平装
八品
￥2.00
2025-12-29 上书
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半导体器件物理与工艺
作者： 齐建,*
出版社： 科学出版社
出版时间： 1976-03
印刷时间： 1976-03
装帧： 平装
八五品
￥2.00
2025-09-28 上书
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半导体器件物理与工艺
作者： 格罗夫
出版社： 科学出版社
出版时间： 1976-03
印刷时间： 1976-03
装帧： 平装
八品
￥2.00
2025-09-25 上书
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半导体制造工艺控制理论
王少熙 / 西北工业大学出版社 / 2018-04 / 平装
九品
￥2.00
2025-07-19 上书
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半导体器件工艺原理
作者： 厦门大学物理系半导体物理教研室
出版社： 人民教育出版社
出版时间： 1977-06
印刷时间： 1977-12
装帧： 平装
八五品
￥2.00
2024-12-30 上书
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无线电遥控技术（已售） 电镀工工艺学 怎样读机床电路图 半导体电路基础 业余无线电计算图表 电机工程手册第45篇显示仪表 试用本 单本出0909
作者： 辐写小租稠
出版社： 中国工业出版社
出版时间： 不详
装帧： 平装
八品
￥2.00
2024-09-09 上书
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中山县小榄工艺制品厂 四晶再生来复式半导体收音机线路图说明
作者： 不详
出版社： 不详
装帧： 平装
八五品
￥2.00
2015-08-23 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学
装帧： 平装
八品
￥2.00
2014-08-12 上书
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A40336 制版（半导体器件平面工艺）
作者： 上海无线电十九厂
出版社： 上海人民出版社
出版时间： 1972-05
装帧： 平装
八五品
￥2.00
2011-04-01 上书
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A29951 《半导体器件新工艺》 馆藏
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学
出版时间： 1971
装帧： 平装
八品
￥2.00
2011-03-07 上书
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集成电路工艺与设备
作者： 北京半导体器件二厂
出版社： 科学出版社
出版时间： 1972-05
印刷时间： 1972-05
装帧： 平装
八五品
￥2.01
2025-10-05 上书
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半导体工艺
作者： 桑杜洛娃
出版社： 人民教育出版社。
出版时间： 1959-06
印刷时间： 1960-07
装帧： 平装
八五品
￥2.30
2025-08-20 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
九品
￥2.50
2025-06-19 上书
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半导体制造工艺 第2版
张渊 编 / 机械工业出版社 / 2015-08 / 平装
八五品
￥2.98
2025-11-29 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
装帧： 平装
九品
￥3.00
2026-02-23 上书
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半导体器件物理与工艺
作者： 格罗夫
出版社： 科学出版社
出版时间： 1976-03
印刷时间： 1976-03
装帧： 平装
八品
￥3.00
2026-01-17 上书
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半导体制造工艺控制理论
王少熙 / 西北工业大学出版社 / 2018-04 / 平装
九品
￥3.00
2025-12-22 上书
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半导体器件制造工艺
作者： 万象
出版社： 中国劳动出版社
出版时间： 1995-04
印刷时间： 1995-04
装帧： 平装
八五品
￥3.00
2025-11-23 上书
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半导体制造工艺 第2版
张渊 编 / 机械工业出版社 / 2015-08 / 平装
九品
￥3.00
2025-09-17 上书
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集成电路工艺与设备
作者： 北京半导体器件二厂资料室译
出版社： 科学出版社
出版时间： 1972-05
印刷时间： 1972-05
装帧： 平装
八品
￥3.00
2025-09-07 上书
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半导体平面工艺制版
作者： 上海无线电十九厂
出版社： 上海人民出版社
出版时间： 1971
装帧： 平装
七五品
￥3.00
2025-06-17 上书
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半导体工艺学
作者： 桑杜洛娃
出版社： 等教育出版社
出版时间： 1959-06
印刷时间： 1960-07
装帧： 平装
七品
￥3.00
2025-06-14 上书
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半导体工艺学
作者： 桑杜洛娃
出版社： 人民教育出版社
出版时间： 1960
装帧： 平装
七五品
￥3.00
2025-06-09 上书
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半导体器件平面工艺 制版
作者： 上海无线电19厂。
出版社： 上海人民出版社
出版时间： 1971
装帧： 平装
八五品
￥3.00
2025-01-17 上书
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体效应半导体器件。【科学出版社，日·片冈照荣 等著，钟治澄 等译，1973年，一版一印】。私藏书籍。
作者： （日）片冈照荣 等著，钟治澄 等译
出版社： 科学出版社
出版时间： 1973-10
印刷时间： 1973-10
装帧： 平装
八五品
￥3.00
2024-06-29 上书
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制版（半导体器件平面工艺）
作者： 上海
出版社： 上海人民出版社
出版时间： 1971
装帧： 平装
七品
￥3.00
2023-10-05 上书
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半导体器件新工艺
梁瑞林 著 / 科学出版社 / 2008-04 / 平装
八五品
￥3.00
2023-09-05 上书
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半导体工艺学
作者： 桑杜洛娃
出版社： 人民教育
出版时间： 1960
装帧： 平装
八五品
￥3.00
2022-07-19 上书
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半导体器件新工艺
作者： 不详
出版社： 不详
出版时间： 不详
装帧： 平装
八五品
￥3.00
2022-02-18 上书
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半导体器件平面工艺制版
作者： 上海人民出版社出版
出版社： 上海人民出版社出版
出版时间： 1971
印刷时间： 1971
装帧： 平装
八品
￥3.00
2016-11-09 上书
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半导体器件新工艺
作者： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版社： 浙江大学《新技术译丛》编译组
出版时间： 1971
装帧： 平装
八五品
￥3.00
2014-02-28 上书
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半导体专业汇报展览资料汇编3《书右下角有一点点鼠啮》
作者： 电子工艺技术动态编辑组
出版社： 不详
出版时间： 1972-12
装帧： 平装
七五品
￥3.00
2013-04-07 上书
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半导体器件平面工艺—制版【馆藏】
作者： 上海无线电十九厂
出版社： 上海人民出版社
出版时间： 1971-11
印刷时间： 1971-11
装帧： 平装
八五品
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2012-12-12 上书
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半导体制造工艺 第2版
实图拍摄 图片为主
张渊 编 / 机械工业出版社 / 2015-08 / 平装
八五品
￥3.60
2025-12-20 上书
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半导体制造工艺控制理论
二手书籍，正版现货，发货迅速，包装结实。
王少熙 / 西北工业大学出版社 / 2018-04 / 平装
八五品
￥4.00
2026-02-06 上书
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半导体制造工艺控制理论
王少熙 / 西北工业大学出版社 / 2018-04 / 平装
八五品
￥4.00
2026-02-03 上书
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半导体器件物理与工艺
作者： [美〕A .S .格罗夫著
出版社： 科学出版社
出版时间： 1976-03
印刷时间： 1976-03
装帧： 平装
八五品
￥4.00
2025-12-19 上书
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半导体工艺学
作者： 桑杜洛娃
出版社： 人民教育出版
出版时间： 1969-06
装帧： 平装
八品
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2025-09-03 上书
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半导体制造工艺 第2版
张渊 编 / 机械工业出版社 / 2015-08 / 平装
九品
￥4.00
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集成电路应用500例 吕广平 徐笑貌 编 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功……
作者： 吕广平，徐笑貌
出版社： 人民邮电出版社
出版时间： 1983
装帧： 平装
八五品
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2025-06-14 上书
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