贾松良 最近出版作品/查看更多 电子封装与互连手册 ￥118.00 起 电子封装材料与工艺 ￥88.00 起 电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件 ￥10.00 起 芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用 ￥45.00 起 双极集成电路分析与设计基础 ￥0.00 起 在售商品/查看更多 微电子封装技术（讲稿） ￥558.00 电子封装与互连手册（第4版） ￥100.00 电子封装与互连手册（第4版） ￥90.00 电子封装与互连手册（第4版）（有点水印褶皱如图） ￥90.00 电子封装与互连手册（第4版） ￥159.00 电子封装与互连手册（第4版） ￥160.00 电子封装与互连手册（第4版） ￥170.00 电子封装与互连手册（第4版） ￥436.00 电子封装与互连手册（第4版） ￥350.00 电子封装与互连手册（第4版） ￥370.00 电子封装与互连手册（第4版） ￥380.00 电子封装与互连手册第4版 ￥155.97 电子封装与互连手册（第4版） ￥250.00 电子封装与互连手册（第4版） ￥235.00 电子封装与互连手册（第4版） ￥108.00 电子封装与互连手册（第4版） ￥398.00 电子封装与互连手册（第4版）F31 ￥195.00 芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用 ￥82.48 芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用 ￥82.61 芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用 ￥77.73 芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用 ￥82.37 芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用 ￥77.05 芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用 ￥53.00 芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用 ￥49.00
