毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽[等]编著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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梅容芳 编 / 中国轻工业出版社 / 2021-02 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽[等]编著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 编著 / 北京邮电大学出版社 / 2008 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 著 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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毛京丽 / 北京邮电大学出版社 / 2008-12 / 平装
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本书在版《现代通信》上、下两册的基础上,凝练了基本与核心知识点,结合来通信领域的新应用,扩展了技术方的外延范畴。在内容编排上,恰当地体现理论教学与专业实践能力培养的融合,以体现学以致用和
赵恒凯、邹雪妹、余小清、李颖洁、张舜卿、王涛 / 清华大学出版社 / 2021-07 / 平装
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本书在版《现代通信》上、下两册的基础上,凝练了基本与核心知识点,结合来通信领域的新应用,扩展了技术方的外延范畴。在内容编排上,恰当地体现理论与专业实践能力培养的融合,以体现学以致用和
赵恒凯、邹雪妹、余小清、李颖洁、张舜卿、王涛 / 清华大学出版社 / 2021-07 / 平装
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本书在版《现代通信》上、下两册的基础上,凝练了基本与核心知识点,结合来通信领域的新应用,扩展了技术方的外延范畴。在内容编排上,恰当地体现理论教学与专业实践能力培养的融合,以体现学以致用和
赵恒凯、邹雪妹、余小清、李颖洁、张舜卿、王涛 / 清华大学出版社 / 2021-07 / 平装
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第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容, 并加入了半导体业界的新成果, 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
[美]Peter Van Zant 著;韩郑生 译 / 电子工业出版社 / 2015-01 / 平装
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